電子科技 AMD 計畫把部分晶片給 Samsung 外包

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最近有消息傳出,AMD 希望將晶片合作擴展到台積電以及 Global Foundries(IO 模組 12nm)之外,這個選項有可能就是 Samsung。

會有這種其他委外的考量也是因為台積電生產線的壓力,因為多數無晶圓企業的晶圓外包都是給台積電,尤其近期也有消息稱台積電將會優先以汽車行業晶片為主,以台積電目前的生產與設備很難面面俱到。

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這意味著 AMD 將會尋求較低的成本,可能會把部分晶片外包給 Samsung,而不是所有產品都使用台積電 7nm 製程,目前用上 7nm 的包括 Zen 3、RDNA 2、EPYC以及新一代控制定制晶片等,所以 AMD 有可能計畫使用 Samsung 8nm 或是更小製程來替代一些產品,如 APU、FPGA 等。

根據先前的協議,AMD 已經把 RDNA、RDNA2 架構授權給 Samsung,用於共同研發 Exynos 系列的 SoC GPU,所以如果進一步合作也是沒有太大意外,目前 Intel 也與台積電尋求合作代工,面對種種產能壓力,AMD 勢必會考量最佳收入來源。





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