處理器 AMD Ryzen 7000 系列移動版有16核, Zen 4 架構的 Raphael-H

soothepain

full loading
已加入
9/17/03
訊息
18,183
互動分數
1,805
點數
113
網站
www.coolaler.com
AMD 將在明年初發布代號 Rembrandt 的 Zen 3+ 架構 APU,傳聞已量產,將接替目前的 Cezanne,首批共有六款產品。據稱屬於 Ryzen 6000 系列,將配置 RDNA 2 架構的內顯,以取代使用了相當長時間的 Vega 架構,同時會支援 PCIe Gen4 和 DDR5 記憶體,採用 6nm 製程製造,更換為 FP7 腳位。雖然 Rembrandt 仍未發布,但有關其下一代 Ryzen 7000 系列移動處理器的消息已有曝光。

amd_mobile.jpg


AMD Ryzen 7000 系列移動處理器除了會推出代號 Phoenix 的 APU 外,還會有一款高性能的移動處理器,可能代號為 Raphael-H。在 AMD 的規劃路線圖裡,Raphael 是 Ryzen 7000 系列桌面處理器的代號,基於 Zen 4 架構,使用新一代的 AM5 腳位,支援 DDR5 記憶體,應該也會有 PCIe Gen5,並配有 RDNA 2 架構內顯。而 Raphael-H 則意味著 AMD 計劃將桌面處理器帶入高性能移動平台。


在 Intel 新一代移動平台的規劃裡,Alder Lake-P 覆蓋 12W-45W 的產品區間,Alder Lake-M 則是在 7W-15W 的區間,而 TDP 為 45W 至 55W 的區間,會有一款稱為 H55 的基於 Alder Lake-S 的晶片,最高會配置8個 P-Core(Golden Cove)和8個 E-Core(Gracemont)。這是 Intel 在移動平台中效能最強的產品,AMD 的 Raphael-H 也是類似的做法。

Alder_Lake_Moblie.jpg


事實上,AMD 計劃在移動平台上推出 Raphael 處理器並不是無跡可尋。大概在一年半以前,曾有洩露指,AMD 會在 TDP 為 35W 至 65W 的區間,發布基於 Raphael 的處理器。考慮到 AMD 的產品時間表,Raphael-H 應該會和 Phoenix 一起,在2022年底至2023年初發布,屆時 Raphael-H 將要面對的可能是 Intel 下一代 Raptor Lake-S 的產品。






來源
 
▌延伸閱讀