處理器 AMD 發布 Ryzen 7 5800X3D, 以及 Zen3+ Ryzen 6000 移動版

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在近期的 CES 2022 發布會上,AMD 如期發表了 3D V-Cache 的 Zen 3 桌面處理器,首款有 Ryzen 7 5800X3D,以及代號 Rembrandt 的 Ryzen 6000 系列移動處理器,另外 Zen 4 處理器也在會議上有所提及,但透露的訊息並不多。

桌面處理器方面,只發表了一款 Ryzen 7 5800X3D,之前還在猜測 AMD 會如何命名帶有 3D V-Cache 的處理器,看名字就知道是用了 3D V-Cache 的 Ryzen 7 5800,現有的 Zen 3 架構 Ryzen 5000 處理器的 CCD 上再封進了一個 64MB 的 7nm SRAM,這塊 SRAM 是直接堆疊 CCD 晶片上面,這樣可以把每個 CCD 的 L3 快取容量從 32MB 增加到 96MB,是原本的三倍。
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L3 快取的增加最大受益者就是遊戲的部分,在 1080p 解析度下 Ryzen 7 5800X3D 的整體遊戲性能比核心數更多的 Ryzen 9 5900X 還要平均快了15%,不同遊戲會有不同的表現,這款 Ryzen 7 5800X3D 可直接用在現有的 AMD 400 / 500 系列主板上,預計今年春季發售。
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Ryzen 6000 系列移動處理器 Rembrandt 生產製程從台積電 7nm 升級到 6nm,CPU 內核也從 Zen 3 升級到 Zen 3+,內顯更是直接從 Vega 架構跳到最新的 RDNA2,並且還將支援 PCI-E 4.0、DDR5 記憶體、USB4、WiFi 6E 等。
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益於最新的製程,Ryzen 6000 移動處理器最高頻率可達 5GHz,性能將比上一代的Ryzen 5000 系列提升30%,內顯性能更是上代的兩倍多。
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Ryzen 6000 系列移動處理器最多可擁有8個 Zen 3+ 內核,採用改良版的 6nm 使得處理器的能耗比有明顯改善,與上代處理器相比,Zen 3+ 內核新增了50項新的電源管理功能,並且加入了全新的睡眠狀態,稱為“Z”狀態,能使內核的功耗降低至極低的範圍,並且重新設計了系統管理韌件,使其能更加智慧,還有更多的傳感器使得可以更快、更準確的對內核進行功耗控制。
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Ryzen 6000 系列移動處理器的內顯最多可擁有12組 RDNA 2 的 CU 單元,並支援硬體級的光線追踪,這是第一款支持光追的內顯,GPU 頻率最高可達2.4GHz,而且得益於最新的 DDR5 記憶體,內顯記憶體帶寬較上代提升了50%,並且內顯也支援 AMD FSR,可進一步提升遊戲流暢度。
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擴充接口方面,Ryzen 6000 系列移動版支援新的 USB4,帶寬高達 40Gbps,有20條 PCI-E 4.0 通道,其中8條用於連接獨顯,4條用於連接 NVMe SSD,4條通用 PCI-E,還有4條可用於 NVMe 或 SATA。記憶體控制器可支援 LPDDR5-6400 或 DDR5-4800,並支援與高通和聯發科合作的 WiFi 6E 無線方案,支援 HDMI 2.1 和 DisplayPort 2 接口,支援 AI降噪過濾背景噪音。
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Ryzen 6000 系列移動處理器一共包括8款 H 系列處理器和2款 U 系列處理器,只有8核與6核,並沒有4核產品,而且內顯這次是直接分成12組 CU 和6組 CU 兩款,並沒有其他中間產品。還有三款新的 Ryzen 5000U 系列處理器,也就是此前所說的 Barcelo,和現有的 Cezanne 差別不大。
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效能方面,影片編輯效率 Ryzen 7 6800U 是上代 Ryzen 7 5800U 的1.7倍,3D 渲染效率則是2.3倍,遊戲為兩倍,整體提升非常明顯。
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功耗方面,視訊會議時 Ryzen 6000 系列較上代產品降低了30%的功耗,網頁瀏覽功耗則下降了15%,觀看串流媒體時功耗則下降高達40%。
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至於 Zen 4,AMD 表示它會被命名為 Ryzen 7000 系列,採用台積電 5nm,全核頻率能到 5GHz,將在2022年下半年登場,改用 Socket AM5 平台,LGA1718 接口,CPU 的封裝與安裝方式與現在有明顯的改變,並且會支援 PCI-E 5.0 以及 DDR5 記憶體和其他新技術。
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金大帥

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終於再現地表最強內顯了...,還以為第1代永遠成為神話不會再出高於10CU的規格了
 
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