顯示卡 AMD RX Vega 缺貨, 因核心與記憶體封裝良率低?

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據稱 AMD Vega 核心與 HBM 2 封裝整合在同一塊 Die 上的良率太低,加上 AMD 錯估玩家對於 Vega 顯卡的需求,以至於可能剛推出就面臨不好買到的問題,而貨源緩解可能需要等到10月份之後。

AMD-Vega-Die.jpg


AMD RX Vega 系列顯卡都配備了8GB的 HBM 2,而這8GB是由2顆1024Bit位寬4GB的 HBM 2 顆粒組成,而 AMD 為了解決 HBM 2 前期供應量少的問題, HBM 2 顆粒將會由三星以及SK海力士共同供應。

而這些 HBM 2 與 Vega 10 核心採用 System in a Package 技術封裝在同一塊基板上,完成封裝後才會交由顯卡廠商製造出對應型號的顯卡。問題就是 SiP 針對的都是超高集成度晶片(Vega 10 核心足足120億晶體管,HBM 2 是堆疊4GB,針腳數都非常多),因此整合封裝後的良品率不高。

因此目前國外看到 RX Vega 64 顯卡有部分已經開始缺貨,台灣似乎搭機才有賣,不過缺貨是暫時性的,若要入手 Vega,不妨可以看看 RX Vega 56,預計下周上市,效能表現似乎也不差。如果是想買非公版的話,可能就要再等一等了,下一個月應該會有部分曝光,10月份之後應該可以緩解核心供應問題。







來源:
http://www.expreview.com/56590.html
http://www.digitimes.com/news/a20170824PD207.html
 
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