處理器 AMD 下個月生產 3D V-Cache Zen 3, 年底更新 Zen 3 B2

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AMD 在之前的會議上確定了採用 3D V-Cache 的 Zen 3 處理器以及 Zen 4 架構處理器都要到明年才會登場,但 3D V-Cache 的 Zen 3 處理器的生產工作今年內就會展開,而且今年年底 B2 步進的 Zen 3 處理器也會進入市場。

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採用 3D V-Cache 的 Zen 3 處理器的生產工作在11月就會展開,預計在明年的 CES 上發布,預計發布不久後就會上市,而且 Zen 4 的上市時間是明年年底,所以它還會有9到10個月的時間作為市場主力產品。

而 B2 步進的 Zen 3 則會在12月上市,架構上不會有任何變化,但與目前市場上的產品相比,新步進通常會帶來更好的穩定性或有更高的超頻性。

AMD 將會採用 3D V-Cache Zen 3 以及 B2 步進的產品與 Intel 12代競爭,而現有的 Ryzen 5000 系列產品也開始降價為新產品讓路,3D V-Cache 會讓 Zen 3 的每個 CCD 的 L3 快取容量從 32MB 增加到 96MB,容量增加到原來的三倍,在擁有雙 CCD 的12核或16核 Ryzen 9 處理器上就一共有 192MB 的 L3,更大的 L3 會讓處理器的遊戲效能提升15%,AMD 並沒有說明其他方面的效能表現,理論上增大 L3 可以讓效率提高,但這對於內核的運算性能並不會有太大改變。






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