處理器 AMD 於11月已量產 3D V-Cache Zen3 處理器, 2月上市

soothepain

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之前就有傳聞 AMD 3D V-Cache Zen3 處理器將會在11月生產,這消息被證實,也並未有延遲,不過從量產到上市可能會需要到3個月的時間,中間經過 CES 2022,AMD 可能會在展會中先發布,實際販售可能會在2月。

AMD_3D_V_Cache_3.jpg



新的 Zen 3 處理器是採用 Chiplet 封裝技術與晶片堆疊技術相結合,創造出了 3D Chiplet 架構,而3D V-Cache 垂直快取則是這技術的首個應用。AMD 在現有的 Zen 3 架構 Ryzen 5000 處理器的 CCD 上再封進了一個 64MB 的 7nm SRAM,這塊 SRAM 是直接堆疊 CCD 晶片上面,這樣就能把每個 CCD 的 L3 快取容量從 32MB 增加到 96MB,容量增加到原來的三倍。

3D_V-Cache_02.jpg



SRAM 與 CCD 之間通過矽通孔在堆疊的晶片之間傳輸訊號和電力,帶寬達到 2TB/s,速度非常快。由於採用了先進的製程,這塊 SRAM 非常的薄,它兩邊添加了結構矽,組合之後的晶片做出一個無縫的表面,外觀上和現在的 Ryzen 5000 處理器是一模一樣的。

目前 AMD 只是透露了增加 L3 快取之後的遊戲效能變化,增幅最大的《怪物獵人世界》可提升25%,而《英雄聯盟》也有4%的提升,整體平均提升了15%,而其他方面的性能變動 AMD 目前還沒有提及,而且新處理器的型號命名也未知。






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longwin

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看看AMD多佛心。換顆新U就好,主機板,記憶體及OS不用換,無痛升級。

這就是大廠的佛心。

相比一些小廠,換顆新U,連主機板,記憶體及OS全部要買新的。簡直就是把消費者當盤子。

只是萬萬沒想到,12代U的風光期,就短短三四個月,唉。
 
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