活動/展場 迎廣科技將於2023年台北電腦展推出一系列新品

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以「時尚及創新」為品牌理念,並多次獲得國際設計大獎的迎廣科技,在暌違三年後將重返台北電腦展的舞台。這次,迎廣(InWin)將推出多款水冷散熱新品與專業級散熱風扇,還有三款ATX 3.0 電源供應器系列。此外,還有更多iBuildiShare 的新設計和與不同品牌合作的聯名商品。

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專業散熱產品
全新發表的MR 與 TR 一體式水冷系列能更加有效的提升散熱速度與效能,眾多尺寸滿足專業使用者的需求,不只適合搭配全新Neptune 系列風扇讓效能更顯著,使用者亦能選擇單獨使用於電腦機殼。

更多體驗式DIY
甫於今年初在美國CES 發表的新產品線 「iBuildiShare」 旨在鼓勵消費者,動手組裝適合自己的電腦,享受DIY的過程。在迎廣攤位上將會進一步推廣此動手做精神並搭配更多延伸產品,包括新一代POC、 DUBILI 與ModFree的相關配件與延伸。

ATX 3.0 電源發布
為了滿足市場需求,迎廣推出白金牌與金牌的模組化系列PII與VE,從750W到1300W ,完全支援ATX3.0規格與12VHPWR 線材,滿足最新顯示卡的需求。

聯名產品
迎廣與知名水冷品牌 EKWB 和主機板大廠華擎 ( ASRock) 的 Phantom Gaming Alliance 合作,分別推出了聯名機殼,將於台北電腦展正式公開。

有關iBuildiShare
iBuildiShare致力於打造體驗式DIY產品,成就更豐富精彩的使用者體驗。

顛覆傳統,iBuild iShare將產品以零件的方式交到消費者手中,DIY動手產品從無到有的過程,親手完成自己的產品,享受最後的成果及成就感。

iBuild iShare除了傳遞DIY手作的精神,也很重視分享。可以跟家人或朋友一同參與產品的組裝,將努力後的成果分享給身邊的親朋好友讓他們感受您的那份喜悅和感動,並且一同加入iBuild iShare的DIY大家庭。

作為 iBuild iShare 產品系列的一部分,Case Monsters系列機殼就是這個全新品牌概念的一個開始。

 
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