由於沒有相機（被我二哥拿去拍料理了@@"），所以只好借一下原廠的圖片。
搭配92mm的風扇 ，轉速大約在1200rpm~2800rpm ，最大噪音量為28分貝 ，重量為452克。 大小為131 x 102 x 92毫米(B x H x T)。
特色
1、熱導管直接接觸 CPU 的HDT 技術
2、結合四支 8mm 的熱導管
3、可以同時支援 LGA 775 和 AM2 / K8
4、輕量化設計
5、PWM風扇設計，可以發揮更有效的效率
測試環境：
CPU：INTEL C2D E5200
MB：DFI DK P35-T2R/S
RAM：創見 DDRII 800 D9GKX 1G*2
HD：WD 160G*1
POWER：新巨 G1 400W
VGA：旌宇 9500GT 512M DDR2
AUDIO：AUDIO 2 VALUE
原廠散熱器（加25CM機殼側版風扇）待機時
原廠散熱器（加25CM機殼側版風扇），跑雙SP2004（手動~;x;）
原廠散熱器（無25CM機殼側版風扇），跑雙SP2004（手動~;x;）
D984 散熱器（加25CM機殼側版風扇）待機時，溫度明顯掉了約5度
D984 散熱器（加25CM機殼側版風扇），跑雙SP2004（手動~;x;），怪了，怎麼跑出來和原廠的差異不大，想一想可能和25CM機殼側版風扇有關係，所以拿掉多補測了一項。
D984 散熱器（無25CM機殼側版風扇），跑雙SP2004（手動~;x;），這時就可明顯看出差異，連週邊晶片組（南橋還是北橋
）的溫度也有差異，不過，25CM風扇對於顯示卡的散熱，不無小補。
最後感謝日克斯及富均所提供的增品，就感心，簡單的測試，謝謝收看。
搭配92mm的風扇 ，轉速大約在1200rpm~2800rpm ，最大噪音量為28分貝 ，重量為452克。 大小為131 x 102 x 92毫米(B x H x T)。
特色
1、熱導管直接接觸 CPU 的HDT 技術
2、結合四支 8mm 的熱導管
3、可以同時支援 LGA 775 和 AM2 / K8
4、輕量化設計
5、PWM風扇設計，可以發揮更有效的效率
測試環境：
CPU：INTEL C2D E5200
MB：DFI DK P35-T2R/S
RAM：創見 DDRII 800 D9GKX 1G*2
HD：WD 160G*1
POWER：新巨 G1 400W
VGA：旌宇 9500GT 512M DDR2
AUDIO：AUDIO 2 VALUE
原廠散熱器（加25CM機殼側版風扇）待機時
原廠散熱器（加25CM機殼側版風扇），跑雙SP2004（手動~;x;）
原廠散熱器（無25CM機殼側版風扇），跑雙SP2004（手動~;x;）
D984 散熱器（加25CM機殼側版風扇）待機時，溫度明顯掉了約5度
D984 散熱器（加25CM機殼側版風扇），跑雙SP2004（手動~;x;），怪了，怎麼跑出來和原廠的差異不大，想一想可能和25CM機殼側版風扇有關係，所以拿掉多補測了一項。
D984 散熱器（無25CM機殼側版風扇），跑雙SP2004（手動~;x;），這時就可明顯看出差異，連週邊晶片組（南橋還是北橋
）的溫度也有差異，不過，25CM風扇對於顯示卡的散熱，不無小補。
最後感謝日克斯及富均所提供的增品，就感心，簡單的測試，謝謝收看。
最後編輯：
