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  1. soothepain

    處理器 AMD Zen 4 每 CCD 最多12核, 主流平台可能達24核心

    AMD 的 Zen 架構,除 APU 外的處理器自初代以來每個 CCD 內都有8個核心,雖然 Zen 3 架構對 CCX 進行了改良,把核心數量從每組4個增加到每組8個,但每個 CCD 裡的核心數量一直都是維持在8個沒有動過,但在下一代 Zen 4 架構中也會有變化。 最近在 Linux 內核補丁透漏,AMD Family 19th Models 10h-1Fh 和 A0h-AFh 最多能有12個 CCD,而這應該就是下一代 AMD Zen 4 處理器。 這個資訊只能知道 Zen 4 的 CCD 最多有12個內核,但並沒有辦法得知具體的 CCX 和 CCD...
  2. soothepain

    處理器 AMD Zen 4 架構處理器 L2 快取容量將翻倍

    Intel 將在11月4日販售第12代處理器,而 AMD 則會在明年初更新配備 3D V-Cache 技術的 Zen 3 架構桌面處理器,同時在2022年末發布新一代 Zen 4 架構處理器,以應對 Intel 應該會更新的第13代處理器。 之前因某廠被駭客攻擊進而大量機密文件被竊取,裡面曝光了一些 Zen 4 架構細節,如無意外,Zen 4 架構的 L1 指令 / 資料快取依舊是 32KB、關聯8路,但 L2 快取將相比 Zen 3 架構翻倍,從 512KB 變成 1MB,不過仍關聯8路,L3 快取並未列出,可能設計尚未決定。在 Intel Alder Lake 的大小核...
  3. soothepain

    處理器 AMD Ryzen 7000 系列移動版有16核, Zen 4 架構的 Raphael-H

    AMD 將在明年初發布代號 Rembrandt 的 Zen 3+ 架構 APU,傳聞已量產,將接替目前的 Cezanne,首批共有六款產品。據稱屬於 Ryzen 6000 系列,將配置 RDNA 2 架構的內顯,以取代使用了相當長時間的 Vega 架構,同時會支援 PCIe Gen4 和 DDR5 記憶體,採用 6nm 製程製造,更換為 FP7 腳位。雖然 Rembrandt 仍未發布,但有關其下一代 Ryzen 7000 系列移動處理器的消息已有曝光。 AMD Ryzen 7000 系列移動處理器除了會推出代號 Phoenix 的 APU...
  4. soothepain

    處理器 AMD 確認 2022 Q1 推出 3DV Cache 的 Zen3, Zen4 PCIe Gen5 + DDR5 稍晚

    最近 AMD 慶祝 Ryzen 5週年,AMD 首席營銷官 John Taylor 和技術營銷總監 Robert Hallock 進行了特別影片談話。AMD 確認下一代 Ryzen 處理器於2022年第一季推出。這些處理器將採用更新的 CPU CCD 內核,將現有的 Zen 3 微架構與 64MB 的額外 3D 垂直高速快取結合。AMD 聲稱,這一代遊戲效能提高了4%~25%。 AMD 並沒有透漏是現有的 Ryzen 5000 系列命名更新或是新的 Ryzen 6000 系列,也並不清楚有 3DV Cache 的 Zen 3 晶片是否會是一個新的平台,或者是一樣用於 AM4...
  5. soothepain

    散熱器 AMD AM5 ( Zen4 Raphael ) 、SP5 ( Zen4 Genoa ) 散熱器曝光

    AMD 基於 Zen4 的產品實際上還需要一段時間才會推出,目前表定會在2022年的下半年,不過目前已經有散熱器廠商公開了 AM5 以及 SP5 所使用的散熱產品。 Cool Server 是中國的一家散熱器廠商,目前已在網站放出了9款 AMD 的新款 CPU 散熱器,其中4款是 SP5 平台,5款是 AM5 平台。這些 CPU 散熱器並不是面向普通消費者,而是為伺服器或 OEM 廠商的整機而準備的。 之前也有傳言 AM5 腳位可能與 AM4 腳位所用的散熱器相容,鎖點位置一樣,即便是處理器封裝不同,但對於消費者而言絕對是好事。 AM5 Zen4 Raphael...
  6. soothepain

    處理器 AMD Zen 4 架構 Raphael 處理器將改善溫度和電源管理技術

    AMD Zen 4 架構消息雖然不少,但實際上到推出還需要到明年。相較於 Zen 3 除了整體架構改進與效能提升之外,AMD 也將會對於溫度與電源管理進一步優化。 AMD 溫度以及電源管理上面相較於 Intel 是比較弱一點,這部分在 Zen 4 架構上將會有更多的改善,如更容易讀取溫度訊息、改進電源管理技術等。目前散熱解決方案裡面,報告 CPU 溫度稱為 Tcontrol(Tctl),如果 Tctl 變高,風扇就會啟動加速,如果 Tctl 變低,相對就會減慢速度以減少噪音。在 Zen 4 Raphael 處理器裡,Tctl...
  7. soothepain

    處理器 AMD Zen4 Ryzen CPU 確認有內建顯示晶片

    AMD Zen4 架構先前就傳言在 CPU 上面都會內建顯示晶片,但這並不歸屬於 G 系列的 APU,有點類似 Intel 現在處理器多數都有內顯,雖然效能不是很好,但用來亮機還是很好用,尤其是用來排除顯卡問題檢測。因此未來 AMD Ryzen 帶有內顯並不是 Ryzen G 系列 APU 獨有。 這消息也從最近某廠被駭客偷出來的文件中得到證實,在文件中可以看到三款基於 Family 19h(Zen4)架構的 AM5 處理器均帶有內顯,並支援 Hybrid GFX 技術。 不過來源也指出也會有某些 Zen4...
  8. soothepain

    處理器 AMD EPYC "Genoa" Zen4 多達96核心, 支援12通道 DDR5

    最近 AMD 下一代 EPYC 7004 "Genoa" 伺服器處理器系列相關資訊被曝光,具來源表示這些資料是出自於駭客,也就是之前 GIGABYTE 伺服器被竊取的資料。出現的文件是與 AMD SP5 平台相關,也就是 AMD Zen4 架構的伺服器。 AMD Genoa 的文件日期為 2021 年 7 月,這意味著是近期資料。它們描述了 Zen4 EPYC CPU 本身的主板和電源相容性指南和詳細資訊,包括計算模組塊的佈局。EPYC 7004 系列將配備多達12個 CCD(Core Complex),每個 CCD 最多8個核心。這意味著 Zen4 Genoa...
  9. soothepain

    處理器 AM5 平台確認支援 DDR5 , 且有更多 PCIe 通道和 USB 3.2 Gen2x2

    AMD 預計在今年將會推出 AM4 平台可能的最後產品,帶有 3D V-Cache 快取的 Zen3 處理器,而明年才會有新的 Zen4 架構 AM5 平台,代號 Raphael 的 Zen 4 架構 Ryzen 有可能會在2022年第2季發布,目前得知 Raphael 處理器,最高核心數量配置為16個,採用台積電 5nm 製程,IOD 則是 6nm 或 7nm,整合 RDNA 2 架構內顯,並支援 DDR5 記憶體。 最近 Expreview 有收到一份資料,這是 AMD 新一代平台的相關資訊,其中有一份 Socket AM5...
  10. soothepain

    處理器 AMD Zen4 架構 Raphael 處理器的 AM5 插槽渲染圖曝光

    AMD 預計在明年將主流平台從 AM4 更新為 AM5 插槽,早前已經有 CPU 的渲染圖,採用 LGA 封裝 1718 腳位,目前 AM5 插槽的渲染圖也曝光了。 因為改為 LGA1718 腳位,處理器上面沒有針腳,而這個 AM5 插槽與目前 Intel 所使用的也有那麼一點像 ,上蓋扣住之後夾具固定。不過實際要看到這處理器與平台還需要一點時間,AMD 預計要到2022年的下半年才會發布 Zen4 架構的 Raphael。 AMD Raphael 之前可能還會有一個 Vermeer 架構加上 3D V-Cache...
  11. soothepain

    處理器 AMD Raphael 的 Zen 4(Ryzen 6000?)最高配置16核心

    AMD 代號 Raphael 的 Zen4 架構處理器將會改用 AM5 腳位,LGA 封裝,有1718個接點,之前也有處理器的渲染圖曝光,雖然不能確定成品是否長的一樣,但整體的大改是事實。 最近有傳言指出 Raphael 的 Zen4 架構處理器,或許會是 Ryzen 6000 系列,最高僅有16核心。與先前傳言3計算區塊24核心不一樣,最終還是配置2個計算區塊,每個區塊8核心,共16核心,但這一代 TDP 170W 要高出 5000 系列最高的 105W 許多。 AMD Zen4 架構將會採用台積電 5nm 製程,支援 DDR5 記憶體,支援原生 USB...
  12. soothepain

    顯示卡 AMD RDNA3 Radeon 7000 將與 ZEN4 Ryzen 7000 攜手2022第四季推出?

    AMD 關於新顯卡一直沒有訊息曝光,最近倒是有傳言這時間點可能與 Zen4 Raphael 一樣,會在2022年的第四季推出。 在最近的 Computex 上面 AMD 也沒有公布新的路線圖,所以新一代的 CPU、GPU 目前官方並沒有給出時間點,但官方有暗示基於 5nm 製程的 Zen4 將會在2022年底推出。最近有不少關於 AMD Zen4 Raphael 以及該平台 AM5 的一些資訊曝光,但都不是官方所給的資訊,當然這些第三方的訊息極有可能從官方洩漏出來,用非正式的曝光似乎能搏到更多的聲量,然而官方並沒有針對這些 Zen4 Raphael 傳言有任何評論。 最近有...
  13. soothepain

    處理器 AMD Ryzen 7000“ Raphael” Zen4 將帶來 +20% IPC 效能

    最近已經有一些關於 AMD Zen4 架構處理器的一些消息曝光,Moore's Law is Dead 也爆料了更多的資訊。 AMD Zen4 架構將會採用台積電 5nm 製程,而 IOD 將會基於台積電 6nm,與其前一代相比將會多出 20% IPC 效能,Zen4 CPU 最多仍有16個核心,每個 CCD 仍維持 8C16T,Zen4 架構將會支援 AVX-512 指令集。 AMD Ryzen Raphael Zen4 預期特色: 全新的 Zen 4 CPU 內核(IPC / 結構改進) 全新台積電 5nm 製程,IOD為 6nm 採用 LGA1718 腳位 AM5 平台...
  14. soothepain

    處理器 AMD Zen4 Raphael 架構處理器接點曝光, AM5 LGA1718

    前幾天有爆料稱 AMD AM5 平台將會從 PGA 腳座類型改為 LGA 1718,也就是與 Intel 平台相同無針腳的封裝,最近已經有實體曝光。據稱這是 AMD Zen4 Raphael 處理器的背面,可以看到處理器仍接近四方,沒有針腳,LGA 封裝。 傳言 Raphael CPU 將具有 120W TDP,甚至有 170W TDP 的特殊版本。進一步顯示,該處理器支援 DDR5 記憶體,但不像 Intel Alder Lake 相容於 DDR4 以及 DDR5 兩種。CPU 將具有28個 PCI Express 通道,這是對 Zen3 系列(24個通道)的升級。但是,與...
  15. soothepain

    處理器 AMD Zen4 “ Raphael ” 可能於2022年第四季推出

    關於 AMD Zen4 架構處理器最近又有新的消息傳出,預計發布時間可能會比預期還要晚,時程可能會在2022年的下半年。 據傳 AMD Zen4 代號 Raphael 處理器將會在2022年9~10月時間公開,發布時間則是公開後一兩個月,也就是10~11月的時間。 目前 Zen3 架構之後原本還有個 Zen3+ 的 Warhol,不過據傳已經被取消,雖然官方一直都沒有證實,也沒有新的路線圖被曝光,但很有可能 Zen3 只是 Refresh 來變成下一代產品,而不是用上較先進的製程 Zen3+,主要有幾個原因,一是對手不強,二是供應鏈缺貨問題仍未有較大改善,Zen3 的...
  16. soothepain

    處理器 AMD Zen 5 代號 Strix Point 將採用大小核心架構 3nm 製程

    Zen4 架構目前已經有一些訊息,將會採用 5nm 製程,記憶體也將會支援 DDR5,效能預計提升相對於 Zen3 是相當有感,總體效能可能會有20%以上的提升。 而下一代 Zen5 的 APU 代號為“Strix Point”,暫屬 Ryzen 8000 系列,將採用 big.LITTLE 大小核心架構,與 Intel Alder Lake 一樣,8大核 Zen 5 + 4小核,預計發佈時間2024年,將會採用台積電的 3nm 製程。 據傳由於最近消息稱 Warhol Zen3+ 取消,但 AMD 可能會直接由 Zen 3 架構來更新 XT / Refresh 版代替原來...
  17. soothepain

    處理器 AMD 考慮取消今年的 Zen3+ , 明年推 Zen4 Ryzen 6000

    就目前的 Roadmap 消息來看,AMD 預計將會在今年推出 Warhol 的 Zen3+ 架構處理器,時間是在今年第四季,採用台積電 6nm 製程,也就是當年 Zen --> Zen+ 的這種程度改版,時脈提高,效能提升約5~7%。 不過據 RedGamingTech 於 Youtube 上公布的消息稱,AMD 目前正在考慮取消 Zen3+,當然如果取消的話,型號命名就是順延一代,明年 Zen4 將會是 Ryzen 6000 系列。 Zen4 與 Zen3 架構相比有相當程度的改變,在記憶體的部分將會支援 DDR5,IPC 效能上也會有感提升,之前傳言 Zen3+ 在...
  18. soothepain

    處理器 AMD 5nm 的 Zen4 架構 IPC 提升25%, Zen3+ 可能用上 DDR5?

    來源消息稱,採用台積電 5nm 製程的 AMD Zen4 架構 IPC 將會有25%的提升,而總體效能更提升高達40%,推出時間是2022年,不過確切未定。 AMD 下一代伺服器處理器樣品代號 Genoa ,與代號 Milan 的 EPYC 相比,在同樣核心數和同執行緒數量下,時脈提高了29%,這歸功於台積電 5nm 製程技術,可以充分釋放 Zen 4 架構的潛力。實際上從代號 Rome 到 Milan 的 EPYC 處理器在效能上已經提升不少,而下一代的 Zen4 產品更令人期待。 除了時脈的提升與架構更新,AMD Zen4 也將會有新的 IMC,搭配上 DDR5...