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  1. soothepain

    處理器 AMD X670、B650 主板只支援 DDR5, X670 採雙晶片設計

    這個似乎是已有一段時間的傳聞,只是目前在 Tomshardware 上面得到了一些消息確認,他們透過一些供應鏈中多個來源得知,AMD Ryzen 7000 "Raphael" 處理器所用的晶片組 X670 以及 B650 只支援 DDR5 記憶體。 AMD 新一代 Ryzen 7000 將會支援 DDR5 記憶體以及 PCIe Gen5,不過可能不像 Intel 12代那樣有 DDR4、DDR5 平台可選,而是清一色只支援 DDR5,要知道目前 DDR5 記憶體相較於 DDR4 要高出近一倍,雖然 AM5...
  2. soothepain

    主機板 AMD X670 晶片組可能採 MCM 封裝, 直接包兩顆 B650

    AMD Raphael 的 Zen 4 架構處理器將會用上新的 AM5 平台,也會有新的晶片組,按照型號命名規則,高階應該就是 X670,據傳這晶片組將可能採用 MCM 多晶片封裝。 具來源消息透漏,定位高階的 X670 主機板,將有兩倍於 B650 晶片組的擴充規格。也有猜測 X670 晶片組可能會採用 MCM 多晶片封裝,就直接把兩顆 B650 晶片包進去,通過堆棧設計來實現兩倍的規格。這對於 Mini-ITX 規格主板來說,其設計和製造將變得非常困難。如果從研發成本上來看,這種方式可以簡化晶片組產品設計。 代號 Raphael 的 Zen 4...