3d nand

  1. bisheng

    儲存設備 採用 96 層 QLC 3D NAND 設計耐用度提升,Intel SSD 665p 將上市

    Intel 前兩個月在活動上,展出新款入門固態硬碟 SSD 665p,現在終於準備好要推出銷售。SSD 665p 為 SSD 660p 後續產品,沿用 SMI 型號 SM2263 控制器,設計同為 M.2 Type 2280 形式、PCIe 3.0 x4 介面。SSD 665p 提供 1TB 與 2TB 兩種容量選擇,其中 1TB 將於近期開始銷售,而 2TB 得等到 2020 年第一季才會出貨。 小改款重點之一在於更換 QLC 3D NAND,SSD 660p 推出當時採用 64 層製品,但 SSD 665p 換上 96 層新品,這連帶讓存取速度與設計耐用度提升。SSD...
  2. Q

    新主控搭配新顆粒,Intel 760P 256G PCI-E x4 NVME SSD開箱測試

    上個禮拜台灣某購物網站搶先開賣官方尚未曝光的Intel 760P NVME SSD,並透漏其性能規格。 由下圖所示,Intel 760P SSD為M.2 PCI-E 3.0 NVMe規格,採用自家IMFT第二代64-Layer 3D TLC,搭配的控制器可能是Silicon Motion SM2262,最大讀取為3200MB/s,寫入1600MB/s,4K隨機讀取為 350,000 IOPS,寫入280,000 IOPS,提供128GB、256GB、512GB、1TB、2TB 容量,原廠提供五年保固,以規格來看可視為600P效能升級版。 外盒...