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全漢 FSP 近日推出三款全新機殼 M320、S120 以及 S133，其中 M320 主打大空間設計，可完整支援 E-ATX 尺寸主機板，而 S120 、S133 則是支援 M-ATX 尺寸，主打小巧空間，兩款採用不一樣的外觀風格以及內部空間配置。三款產品皆為入門市場取向，主打平價路線。 此次要開箱的是 M320 ，外觀採用玻璃側板搭配大面積俐落網孔前面板，兼顧視覺與通風效果；內部則具備高度擴充性，並隨附 4 顆 12 公分 ARGB 散熱風扇，開箱即可享有亮眼燈效與散熱表現。除了經典黑色版本外，也同步提供白色款式，方便玩家依照組裝風格自由搭配。 FSP M320 規格...

Antec Flux Pro Noctua Edition Pulsar Feinmann Noctua Edition Seasonic PRIME PX HPD Noctua Edition 來源 Noctua官網

Noctua 貓頭鷹有不少玩家喜愛，可能不是配色，而是散熱效能與噪音控制都還不錯，但以散熱器為主產品的品牌，還未曾推出 AIO 一體式水冷散熱器。 在今年稍早前 Computex 2025 上 Noctua 曾展出過一體式水冷系統，不過這產品還未上市，最近官方在自家網站上更新了 AIO 的上市時間，將會在明年第二季，也就是 Computex 2026 上仍會看到這個 AIO ，但會不會有所改變還不好說。 Noctua AIO 水冷將配備 Asetek G8 V2 水泵，並採用了三層隔音材質用於降低水泵震動，不過說實在， AIO...

據消息來源 Kepler_L2 爆料，AMD 下一代基於 RDNA 5 架構的 Radeon 遊戲顯示卡，內部代號將採用《變形金剛》角色命名，與過往命名策略大不相同。過去 AMD 遊戲顯示卡多以魚類等水生動物命名，資料中心產品則偏好以恆星作為代號，而 RDNA 4 系列幾乎沒有公開的代號資訊。這次 RDNA 5 的新代號顯然更具話題性。 已知的三個代號分別為 Alpha Trion、Ultra Magnus 與 Orion Pax。從角色特性推測，這些名稱或許暗示了不同 GPU 的定位。 Alpha...

隨著生成式 AI 與高效能運算需求不斷攀升，AMD 今日在台北舉辦 「2025 AMD AI Solutions Day」，攜手超過 30 家 OEM/ODM、ISV 與嵌入式合作夥伴，展示涵蓋 EPYC 處理器、Instinct GPU、Ryzen AI PC 與開放式軟體堆疊的最新 AI 方案，並強調推動開放式 AI 生態系的重要性。 活動中，AMD 展出多款新品，包括 第 5 代 EPYC 處理器、Instinct MI350 系列 GPU、Pensando Pollara 400 AI NIC，以及新一代 Ryzen AI PC，凸顯其從資料中心到客戶端的完整 AI...

Intel 在 Computex 2025 上展示了 Arc Pro B 系列專業顯示卡，包含 Arc Pro B60 與 Arc Pro B50。最近 B50 已經上市，售價為349美元。 Arc Pro B50 與 Arc Pro B60 同樣搭載 BGM-G21 GPU，這顆晶片也應用於 Arc B580 / 570 系列。不過，Arc Pro B50 的規格屬於該系列中最低階，僅配備 16 組 Xe 核心，少於 Arc B570 的 18 組。但在記憶體方面，它搭載了 16GB GDDR6 顯存，容量甚至超越 Arc B580，畢竟是專業卡應用，只是記憶體位寬縮減至...

最近傳聞，AMD 將在下一代 Zen 6 架構的 Ryzen 桌上型處理器中，採用台積電 2nm N2P 製程生產 CPU，而 IOD 則用上 N3P 。 先前有消息稱 Zen 6 系列處理器將分別導入 2nm（N2P） 與 3nm（N3P） 製程，用於不同晶片組件。其中，代號 「Medusa Ridge」（先前稱作 Olympic Ridge） 的桌上型產品將使用 N2P 製程製造核心晶片（CCD），而與之搭配的 IOD 則傳出將鎖定在 N3P 製程。 在此之前，市場曾傳言 AMD Zen6 IOD 可能選擇台積電 N4C 或三星 4LPP（SF4）製程，但效能與效率均不及...

根據市場研究機構 Jon Peddie Research 最新報告，2025 年第二季全球 PC 顯卡（AIB, Add-in Board）出貨量達到 1160 萬片，較前一季成長 27%。本季的 GPU 出貨量高於10年平均 5.7%，而一般情況下，第二季比起第一季會有所下降。同期間桌上型電腦 CPU 出貨量則提升至 2170 萬顆，較去年同期減少 4.4%，較上季成長 21.6%。 雖然本季表現亮眼，但整體來看，Jon Peddie Research 預估 2024 至 2028 年間 AIB 市場的年均複合成長率（CAGR）將為 -5.4%，至預測期末安裝基數將落在...

Superturn 視博通 SA170 與近期推出的 SA185 為差不多的架構設計，一樣最大都能支援 M-ATX 尺寸主機板，主要是在於 SA170 少了頂部提把，不過可以整個機殼翻轉支援倒著放置，也能支援背插式主板，另外在出廠的風扇配置也不同，頂部多了兩顆12公分風扇。 SA170 規格 體積：391 x 205 x 325 mm (DWH) 硬碟擴充：4顆3.5吋或3顆2.5吋硬碟 (與上下風扇共用位) 擴充卡槽：4 主機板：M-ATX 向下相容 (支援背插式主板) 前置 IO：USB Type-C x1 、 USB 3.0 x2 、 HD Audio CPU...

285K其實只有125W呢 Intel有Intel的算法

Intel Nova Lake-S 是明年才會推出的桌面版處理器，今年是以 Arrow Lake-S Refresh 過渡。關於前者的傳言消息也已有不少，例如用上新的腳位 LGA1954，最多52核心等。而這些傳言也在最近曝光的寄運清單上被證實。 Nova Lake-S 最高階的處理器可能命名 Core Ultra 9 385K，因為據傳 Arrow Lake-S Refresh 可能不會使用 300 型號，而是 200 型號變體。385K 將會有52個核心，有16個 P-Core、32個 E-Core 以及4個 LP Core （低功耗）。...

NVIDIA 先前推出了 RTX 5060 Ti 8GB 與 16GB 兩種版本，而 RTX 5060 則僅有 8GB 記憶體。不過市場反應顯示，玩家對於 8GB 版本的興趣明顯不足，據傳 NVIDIA 將調整供應策略，縮減這兩款 8GB 顯卡的出貨量。 消息指出，NVIDIA 計畫將 RTX 5060 8GB 的供應量削減約 30%，而 RTX 5060 Ti 8GB 則減少約 15%。由於主流等級顯卡通常是銷售主力，這次減產也從側面證實了 8GB VRAM 版本銷售不佳。 實際上，早在 RTX 5060 與 RTX 5060 Ti 8GB...

在國外官網上 ASUS 已經上架了 Prime RX 9070 XT White OC 白色版，應該不久後就會上市，白色版與先前所推出同型號的黑色版本外觀樣式、規格並沒有甚麼區別。 ASUS Prime RX 9070 XT White 就是將原本黑色改為了白色，於散熱器以及背板的部分，在散熱器上面維持2.5槽設計，搭配三顆雙滾珠軸承軸向式風扇，支援 0dB 完全靜音。與 GPU 接觸的部分採用了 MaxContact 特殊製程，可增加散熱器表面積，並且使用相變 GPU 散熱片，可溶解液化，填滿 GPU 與散熱模組間縫隙，具優異導熱性。...

2025 年大稻埕夏日節活動持續吸引大量年輕族群參與，今年首度參展的 技嘉科技（GIGABYTE） 在市集中推出「夏日快閃酷樂園」主題攤位，結合電競、AI 筆電與互動遊戲，活動現場人潮踴躍，成為市集焦點之一。 大稻埕夏日節是北部地區最受歡迎的文化市集之一，每年都吸引數萬民眾參與，看好活動動能及年輕族群對活動的關注，今（2025）年技嘉首度參加活動，並於8/30日以 GIGABYTE 夏日快閃酷樂園的主題盛大登場，吸引上萬年輕民眾現場同樂。...

ASRock 主機板會損毀 Ryzen 9000 系列已經不是新鮮事，早期多數案例是 Ryzen 9000X3D 上面，但現在似乎不僅是 X3D 會出事，已有 9950X 使用 ASRock 板子出現故障。 Reddit 上面的 ASRock 子板塊討論區已出現許多 CPU 故障報告，儘管 ASRock 已有 BIOS 更新到 3.40，官方表明這個 BIOS 可能最終會解決這些問題，但不確定 3.40 就能徹底解決。畢竟不是每個用戶都會在 Reddit 或社群上時不時關心使用品牌主機板是否出事，當然更不會有事沒事就想要來更新個 BIOS。 最近有位用戶報告，他使用了 ASRock...

有對應的通風孔 只能裝1顆

沒有

ENERMAX 近期推出了 CyberG II 系列電源供應器，主打入門級金牌認證。雖然為了控制價格採用直出線設計，而非全模組化或半模組化線材，但在規格與用料上還算不錯，符合最新 ATX 3.1 規範，並搭載 100% 全日系電解電容。瓦數方面提供 650W、750W 與 850W 三種選擇，其中 750W 與 850W 型號更配備原生 12V-2x6 連接線，能直接支援 RTX 40 系列與 RTX 50 系列顯卡。 ENERMAX CyberG II 採用低調顏色外盒包裝，中間也標示了其特色，符合 80Plus 金牌認證、100% 全日系電解電容、ATX 3.1...

裝機再也不用手忙腳亂！全漢 FSP 推出全新 S133 M-ATX 機殼，採用翻蓋式鋼化玻璃側板設計，免去傳統側板拆卸後「無處安放」的困擾，讓玩家檢視與維護硬體更加直覺便利。此外，S133 前側支援 240mm 一體式水冷散熱器，小巧機身也能滿足效能玩家對散熱的需求。 核心亮點，一次掌握 翻蓋式鋼化玻璃側板：免拆卸設計，側板可直接翻開，硬體檢視與維護更輕鬆。 前置 240mm 水冷支援：小型機殼同樣可安裝水冷散熱，帶來更穩定的高效散熱表現。 簡約實用：後側配備一個 120mm FRGB風扇、支援 USB3.0 傳輸，搭配洗鍊的外觀設計，非常適合重視俐落美學與小空間的使用者。...

在 Intel 已上市的 Core Ultra 200S 系列中，目前僅有 Ultra 9、Ultra 7 與 Ultra 5 三個系列，最低階產品為 Core Ultra 5 225，缺少入門級的 Ultra 3 型號。其實去年已有關於 Core Ultra 3 205 的傳聞，但一直未正式亮相。近期消息指出，這款處理器似乎已開始供貨，但可能僅面向系統整合商與 OEM 廠商，並未公布官方建議零售價。 最近在 Geekbench 6 資料庫發現了 Core Ultra 3 205 的測試紀錄，測試平台為技嘉 H810 主機板。根據資料顯示，該款處理器搭載4個 P-Core...