主機板 Intel 28核心 HEDT 將搭 X599 主機板

soothepain

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Intel 目前 HEDT 平台是 X299 晶片主機板,採用 LGA2066 腳位,而新一代的旗艦平台,之前 Computex 有展示過,也就是將有28核心產品,當然晶片組跟腳位可預期並不相容 X299,現在已經有消息曝光,將會是 X599,LGA 3647。

intel_2019_rm_2.jpg


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根據HD Tecnologia的報導,Intel 正在準備名為 X599 HEDT 平台,屆時的28核的 Cascade Lake-X 處理器就會用在這一平台上,向下還有26核、24核、22核及20核的產品,它還會支援6通道記憶體,基本上這和現在的 Xeon Scalable 單路平台沒啥區別,這套平台並不是用來取代現在的 LGA 2066 平台的,而是凌駕在它之上的存在,也就意味著價格將會繼續往上堆,X599 平台會與 X299 平台共存,而且應該會維持很長一段時間。

另外 LGA 2066 平台也會迎來 Basin Fall Refresh 系列處理器,時間應該會在10月,並且會一直延續到2019年第三季度,Basin Fall Refresh 處理器最大核心數應該依然是18個,不過 CPU 內部的導熱材料可能會像第九代 Core 那樣換成類似釬焊的東西,至少不用再去煩惱要不要開蓋換矽脂的問題了,而且導熱改良後 CPU 的預設頻率也會有些提升,超頻能力也會好得多。







來源:
https://www.hd-tecnologia.com/intel-chipset-x599-28-nucleos/
http://www.expreview.com/63435.html
 
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安德烈夫

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被騙一次可以說是 疏忽
被騙兩次可以說是 不小心
被騙三次就只能說 自己蠢

是蠢的人請舉手!!
 
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