顯示卡 AMD 明年8月發布 Navi 顯卡, 7nm、MCM多晶片封裝

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最近有消息傳出,AMD 預計在2018年8月SIGGRAPH大會上發布 Navi 顯卡,按照線路圖預期,Navi 顯卡將會使用上7nm製程,而起還會有 MCM 多晶片封裝方式提高顯卡效能。

amd_navi_1.png


AMD RX Vega 顯卡效能雖然足以匹敵競爭對手 NVIDIA 高階產品,但是遲推了一年讓這一切成效大打折扣,而且 Vega 10 核心有良率問題困擾,相關的 RX Vega 64 / 56 顯卡出貨量極少,據TweakTown報導,只有不到2萬張 Vega 顯卡投放到市場上。

而這些問題歸咎到底就是 Vega 10 超龐大的晶體管數目以及 HBM 2 記憶體整合封裝問題,Vega 10 核心就擁有超過125億個晶體管,比上代 Fiji 提高了整整30%,這個體量的晶體管數目可是說是半導體製造業的巔峰水平,過多的晶體管數目讓製造難度陡然上升,此外 HBM 2 特殊性質需要和 GPU 核心封裝在一起,所以良率問題也是一大阻力。同時單 GPU 核心價值幾乎被榨乾殆盡,核心尺寸不能無止境變大,已經成為 GPU 效能再度提升的瓶頸。

為此 AMD 提出了終極解決方法就是使用 MCM 多晶片封裝方式來生產 GPU 核心,不僅可以做到超大規模、高效能,還能減低單個核心製造難度。MCM 多核心封裝(Multi-Chip-Module Package)這種形式的封裝其實有點類似於快閃記憶體的做法,16層容量不夠,那就堆高,堆到64層。這樣的好處不僅是製造方式簡單,成本有優勢,還可以成倍地提高效能,這個做法與之前 NVIDIA 的 MCM-GPU 計劃實際上應該是一樣的。

amd_navi_2.png


Navi 顯卡還有一個亮點就是7nm製程,代工依然是 GLOBAL FOUNDRIES,不過這次7nm技術受權並不是三星了,而是與 IBM 合作研發。GF的第一代7nm將不會用EUV極紫外光源,而是用DUV深紫外線光源,氟化氬準分子激光器工作的波長為193nm。7nm主要用於高效能計算的 CPU、GPU 上,相比現有的14nm LPP,7nm在功率和晶體管數量相同的前提下,帶來40%的效率提升;或者在頻率和復雜性相同的情況下,將功耗降低60%。可以說7nm將會是一個比較關鍵性的製程節點。不過GF能否按時完成製程開發以及量產程序依然是讓人擔心,一旦能在明年下半年開始量產,就可以在製程上壓制 NVIDIA 在 Volta 顯卡上用的台積電12nm。







來源:
https://www.tweaktown.com/news/59428/amds-next-gen-navi-gpu-launching-august-2018/index.html
http://www.expreview.com/57328.html
 

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雖然我是A粉...但是明年還是NVIDIA會贏...!
 
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