soothepain 最近的內容

1300 可含運

預裝扣環串起的面板 提供獨特的組裝體驗 以「時尚及創新」為品牌理念，並多次獲得國際設計大獎的迎廣科技(迎廣)，今日推出POC ONE mini-ITX鋁機殼，這是一款改變遊戲規則的「All is One」設計，其預連接的鋁製面板可輕鬆折疊，輕鬆就能組裝成機殼，帶來獨一無二的組裝體驗。 POC ONE是為鼓勵年輕的PC...

最近主板廠都更新了 AMD 600 系列主板 BIOS，包括 X670 、 B650 、 A620 晶片組系列，主要表示新增支援下一代的 Ryzen 處理器，不過多數都沒提到是甚麼型號。而 GIGABYTE 則是比較直接的寫道支援 Ryzen 9000 系列，這也確認了下一代處理器並不會是使用 Ryzen 8000 命名，畢竟這系列目前是給 APU 8000G 以及閹割版 8000F 所使用。 GIGABYTE 新版 AMD BIOS 一樣也是 AGESA 1.1.7.0 ，不過目前是 Beta 版，正式版本將會在五月中旬發布，這應該也是間接表示 AMD Ryzen 9000...

AMD 計畫在2024年推出全新的 Zen 5 架構，相關產品可能會在2024年上半年發布。全新的 Zen 5 系列架構會有 Zen 5、Zen 5 V-Cache 和 Zen 5c 三種設計，將有 4nm 和 3nm 版本。 傳聞 Zen 5 架構與 Zen 4 架構相比，IPC 可能會有10%到15%的提升。不過除此之外，AMD 似乎還要為 EPYC 推出一個新的系列。 據爆料稱，AMD 將推出新的 EPYC 4004 系列 CPU，採用與 Ryzen 7000系列相同的“ Raphael ”代號（說明採用了 Zen 4 核心架構），支援 AM5 插槽，並且有 X3D...

AMD 上個月在中國舉辦了 Ryzen AI 的活動，並推出了 Ryzen 8000F 系列處理器，這些原本僅屬於系統商或是整合主機搭售的產品，最近傳言將會有盒裝市售版。 AMD Ryzen 8000F 是原本 8000G 系列去掉內顯後的產品，基於 Hawk Point 晶片，採用 Zen 4 架構的核心。據傳兩款型號 Ryzen 7 8700F 和 Ryzen 5 8400F 也將會推出市售版本，不過何時會出並不清楚，官方 OPN 代碼兩者分別對應的是100-100001590BOX 、 100-100001591BOX ，目前也已經可以在 AMD 官方網站上找到。...

最近有網友爆料，AMD 預計在今年推出的新一代顯卡 RX 8000 系列記憶體規格並不會太高，可能最頂就是 18Gbps GDDR6。這似乎也不是太令人意外，之前 AMD 官方就有表示，開發過程問題的關係，必須產品分配取捨，下一代 RX 8000 系列顯卡並不會推旗艦型號。 AMD RX 8000 系列，可能會有 RX 8800、8700、8600、8500 型號，目前並未確定上市時間，不過爆料者似乎確認了最高只會使用 GDDR6 記憶體，且速度 18Gbps，雖然已經是快邁入 GDDR7 的世代了，會用上舊規格，主要是並不會有旗艦版本，還有應該就是成本考量。 目前 RX...

前陣子有開箱介紹過 Antec C3 ARGB ，這次則是同風格設計的 C5 ARGB ，雖然隸屬於同系列，但兩者安裝架構以及外觀都有點不太一樣。 Antec C5 ARGB 一樣有黑、白兩種顏色，在外觀上與 C3 ARGB 採用相同的270度全景，不過架構不同，為左右分艙設計，把原本在底下的電源設計在右艙，所以機殼高度上也明顯矮一點，相對寬度增加，另外與 C3 ARGB 不一樣的是，C5 ARGB 是可以支援背插式主板。 入手開箱的是白色版本 C5 ARGB Whtie 。 Antec C5 ARGB 規格 體積：469 x 285 x 400 mm...

去年曾有 AMD 工程師洩漏了 Zen 6 架構的消息，稱Zen 6架構核心的內部代號為「Morpheus」 ，將採用 2 / 3nm 製程製造，如果選擇與台積電繼續合作，以其半導體製程進度，意味著基於 Zen 6 架構的處理器最快可能在2025年底至2026年初到來。 根據報導，Zen 6 架構將有三種不同版本，包括 Standard、Dense Classic 和 Client Dense。 「Standard」顧名思義就是普通的桌面版本，將具有最高的核心頻率，而「Dense Classic」的定位大概對應的就是 Zen 4c / 5c 核心。 可能有部分人不太了解...

Samsung 今天宣布正式開始量產第九代 V- NAND 快閃記憶體，首批開始量產的是容量為 1Tb 的 TLC ，新一代快閃記憶體的量產將進一步增強 Samsung 在該市場的競爭力，鞏固其領導地位。 Samsung 電子記憶體業務部快閃記憶體產品與技術負責人 SungHoi Hur 表示：“我們非常高興推出業界首款第九代 V-NAND 產品，它將為未來應用帶來顯著飛躍。為了滿足不斷演進的 NAND 快閃記憶體解決方案需求，我們在下一代產品的單元架構和操作方案上進行了突破。透過最新的 V-NAND，Samsung...

街機對戰概念的AI生成競賽 展現技嘉AI PC穩定強大的運算能力 全球電腦領導品牌 - 技嘉科技近年在雲端算力和AI市場取得技術領先地位，為人工智慧、深度學習等前瞻性科技提供豐厚的發展基礎。在人工智慧全球風潮持續擴大的背景下，身為AI產業的佼佼者，技嘉科技本次攜手Hello World初未來有限公司，特別舉辦了「GIGABYTE | VS AI 街頭對戰」AI生成競賽。此活動旨在挑戰及突破傳統藝術的表達方式，以目前最熱門的文生圖AI應用，透過技嘉AI...

ASUS 最近在 Z790 發布了新版 BIOS，主要新增了 Intel Baseline Profile ，該配置將會套用 Intel 所有預設以及推薦的設定，以解決 Intel 13、14代中於遊戲出現不穩定的問題。簡單說 K 版處理器效能可能會變更差。 Intel 在13、14代 Core i7、i9 K 版於遊戲可能會出現異常中止或重開等不穩定問題，主要原因是來自於主板將 CPU 的效能拉到過於極致，造成 CPU 不穩導致。ASUS 在新的 Z790 BIOS 中添加了 Intel Baseline Profile 以解決這個問題，主要是降低功耗限制，並提高遊戲穩定性。...

美光 Crucial 最近除了推出更快速的 T705 Gen5 SSD 之外，還更新了 DDR5 Pro 記憶體系列，主要是以此為延伸，雖都是 Pro 系列，但後綴字樣多了超頻版（Overclocking），以同樣是 DDR5-6000 為例，之前 Pro 系列的時序參數是 48-48-48-96，而 Pro 超頻版則是緊縮到 36-38-38-80，相對有更低的延遲以及更好的效能。 目前新版的 Crucial DDR5 Pro 超頻版只有 6000MHz 的時脈，容量則是提供較多人會選用的 2x16GB 雙通道包裝。在外包裝上與之前推出 Pro...

最近有網友透露了 Xeon 6 處理器的相關訊息，包括 Granite Rapids 和 Sierra Forest 的大量型號與資訊。 Intel Granite Rapids 是目前第五代 Xeon 處理器 Emerald Rapids 的後繼產品，採用 Redwood Cove 內核，與現在 Meteor Lake 處理器上所用的 P-Core 相同，最大核心數量從64核翻倍到128核，當中 Granite Rapids-AP 部分，四款 Xeon 6980P、6979P、6972P 和 6960P，分別擁有 128、120、96和72核心，TDP 高達 500W。...

種種跡象表示，AMD 很快就會推出新一代 Zen5 架構的 Ryzen 處理器。最近 ASUS 、 MSI 官方都發布了新的主板 BIOS ，並在說明上表示 Combo AM5 Pi 1.1.7.0 patch A 支援下一代 AMD Ryzen 處理器。 由於 Zen5 架構桌面版處理器官方尚未公布，所以只會稱之為下一代處理器，不過之前在一些軟體支援上表明可能會歸於 Ryzen 9000 系列。 最近網上發現 ASUS 的 ROG B650E-I GAMING WIFI 新版 BIOS 已經可以支援下一代 Ryzen CPU，而 MSI...

採用 NVIDIA 技術構建的Meta 最新開放大型語言模型經過最佳化， 可在從雲端和資料中心到邊緣和個人電腦的 NVIDIA GPU 上運行 NVIDIA今天宣布對其所有平台進行最佳化，以加速最新一代大型語言模型（LLM）Meta Llama 3。 此開放式模型與 NVIDIA 加速運算相結合，使開發人員、研究人員和企業能夠在各種應用中負責任地進行創新。 在 NVIDIA AI 上訓練 Meta 的工程師們使用了一個搭載 24,576 個 NVIDIA H100 Tensor 核心 GPU 的電腦叢集，與 NVIDIA Quantum-2 InfiniBand...