出處
http://bbs.pceva.com.cn/thread-43705-1-1.html
這兩天關於IVB滿載高溫的元兇事件鬧得沸沸揚揚,國外網站overclockers.com滿懷好奇心把IVB的頂蓋(IHS)打開,結果發現裡邊頂蓋與核心連接的是矽脂,而不是之前所用的軟釬焊工藝(材料是錫等低熔點金屬),這顯然是Intel為了省成本的做法,因為以往Intel在低端CPU上使用矽脂的行為一直存在,只不過這次竟然連3770K也不例外。不管怎樣,要知道金屬的導熱能力是矽脂的十幾倍,這麼一來大家都一致認為導致IVB高溫的罪魁禍首就是這些矽脂了,而且從理論上來講各方面似乎都說得通。...