300r

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    機殼與電源 MSI 發表 GUNGNIR 300 機殼、CORELIQUID E360 / M360 一體式水冷

    全新散熱架構,親民好上手 [台北, 台灣] 全球電競領導品牌微星科技今發表全新MAG CORELIQUID E系列、MAG CORELIQUID M系列一體式水冷,以及MPG GUNGNIR 300R/300P AIRFLOW系列中塔機殼,散熱架構全新進化,不僅在散熱效能上表現優異,身處萬物皆漲的時代,提供玩家更親民的多元選擇。 MPG GUNGNIR 300 系列機殼 變化多端 MSI全新MPG GUNGNIR 300系列是一款中塔型ATX機殼,為了滿足玩家對散熱的強烈需求,在散熱風扇相容擴充性上進行全面優化設計。MPG GUNGNIR...