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瀏覽完整版本 : 徵求測試驗證新研發[金屬熱界面材料測試] (圖文多)



haochang
2008-01-23, 10:59
因先前看到恐龍大大在11月中有做Metal Pad的測試,因此介紹我司研發相同之產品.

我在財團法人研究機構參予研發一高導熱的金屬熱界面材料(metal-TIM),實驗室在抑制低熔點金屬的熔解液相溢漏造成電路短路,以及更低熔解、相變態溫度合金開發等關鍵技術,有些初步成果,可以改善此類型金屬熱界面材料的應用缺失。
實驗數據顯示研發的金屬熱界面材料的界面導熱效能是某日系(S開頭的公司)廠商散熱膏的3倍,能更有效地將微電子元件 ,例如 CPU、GPU等高發熱量晶片的熱能,更有效地導出至環境中。不同功率熱阻試驗以及某顯卡廠商的測試結果,指出當該金屬熱界面材料被加熱至部份固相、部份液相共存時,相對於散熱膏,可降低界面溫度3℃以上,此應與其經由熔解潛熱吸收大量熱能之效應有關。

前述金屬熱界面材料抑制熔解液相溢漏的原理,主要經由超薄厚度的設計,使熔解液相質量適足以填補導熱界面表面的微孔隙,不致產生過量的”多餘液相”,形成過大液滴,造成溢漏。

以下說明這新型金屬熱界面材料的熔解特性與界面導熱性能、安裝注意事項,以及版上網友取得測試材料應於版上post 測試心得之要求。

一、提供驗證的金屬熱界面材料的熔解特性及熱阻抗性能

***兩種組成皆符合 RoHS的金屬熱界面材料的熔解特性,其一是習知熔解溫度60℃的合金(Eutectic In-Bi-Sn),另一是新研發的新型低熔點合金(INNO-LMA),起始熔解溫度約50-53℃。熱分析顯示前者60℃開始熔解,72℃熔解為完全液相,當溫度約65℃時為50%液相、50%固相之半固態狀。後者的熔點較前者低,50%液相、50%固相之半固態狀的溫度約63℃。
http://i253.photobucket.com/albums/hh53/haochang/1.jpg

***該兩種金屬熱界面材料與某日系散熱膏在不同加熱功率的熱阻抗(thermal impedance)數值,以及在不同界面溫度之熱阻抗值的關係曲線。當前述不同金屬熱界面材料的熔解液相的黏滯性降低時,可充分填補( well burn in)界面表面的微孔隙,其各自熱阻抗最低數值約是散熱膏的1/3,界面導熱效率約是散熱膏的3倍。
http://i253.photobucket.com/albums/hh53/haochang/2.jpg

http://i253.photobucket.com/albums/hh53/haochang/3.jpg

***該兩種金屬熱界面材料與某日系散熱膏在不同加熱功率的熱阻值,顯示界面溫度約略是金屬熱界面材料的半固態溫度時,金屬熱界面材料發揮熔解潛熱效應,界面導熱性能優於散熱膏。
http://i253.photobucket.com/albums/hh53/haochang/4.jpg
附註:括弧內數字是第一次的測試數值,括弧外數字是burn in 後的再測試數值

二、金屬熱界面材料說明以及安裝於發熱晶片的注意事項

***金屬熱界面材料外觀如金屬箔片,厚度約30um,長度與寬度可裁切,照片中各約30mmx30mm;如散熱器底板平面度公差過大,超薄厚度箔片將無法使用。不同金屬箔片與散熱器底板材料的相容性注意事項,E. In-Bi-Sn箔片適用大部分金屬底板(例如鋁或銅)材質的散熱器;INNO-LMA箔片僅適用銅底板散熱器,因此以下安裝例使用銅芯(鋁鰭)散熱器。
http://i253.photobucket.com/albums/hh53/haochang/5.jpg

三、索取試片測試網友之認知與測試回覆

*測試風險
基於研發專業與經驗,雖然個人認為提供之超薄厚度的金屬箔片,經過適當的安裝程序(參考前述安裝測試例),可以安全應用其導熱性能。然而,不同測試人員、安裝方法、超頻測試等差異,可能造成產品不可預期之影響,個人並不負網友使用該試片測試電子產品散熱性能所發生之損壞責任。鑒於金屬熱界面材料的安裝使用尚未普遍,相關可參考之資訊相對匱乏,本人及同事已盡可能在此版上充分揭露其安裝測試之注意事項,以及需充分burn in才能發揮最佳效能特性,測試網友可參考遵循。

*應盡義務
本人提供3個測試驗證名額給網上會員,願意自負測試風險且承諾會post測試結果於本版的會員,請在此版發聲並PM本人,PM訊息內容包含測試電子產品(電腦的CPU、顯示卡或遊戲機皆可)的詳細規格、測試軟體或方法,和以往的測試經驗。本人將依據收信內容,挑選出測試網友,寄出測試金屬熱界面材料,並在本版上公告挑選的測試網友會員名稱。

附註說明:
1.本post文提供試片供第三者公開驗證其性能,開版個人不回應任何個人買賣經銷的詢問及發言,其他無涉發問不在此限。
2.國內業界對此金屬箔片的詢問,請經由 karstenfann@hotmail.com,勿在此版提問,維持此論壇的風格。

haochang
2008-01-23, 11:09
***測試用電腦:
CPU:Intel Core 2 Duo E6320+ 原廠銅芯鋁鰭散熱器
MB:ASUS P5L-MX(見笑了!辦公室用,開機FSB最高357MHZ)
RAM:Transcend 1G DDR2-667
熱界面測試比對材料:日系S公司 grease
測試程式:CPU-Z Ver1.43
TAT(Inter Thermal Analysis Tool) v2.05
SP2004
EVEREST V4.20
http://i253.photobucket.com/albums/hh53/haochang/6.jpg

***INNO-LMA箔片安裝
安裝需掌握以下原則
1.與INNO-LMA箔片接觸的散熱器底板與晶片表面必須清潔無油汙(可使用酒精)
2.組裝時需緊密接合,穩固INNO-LMA箔片,使不偏離接合界面
3.箔片尺寸略小於與接合界面尺寸,邊緣宜保留1mm 以上的間隙
本圖以極少量口紅膠塗於箔片4個角落尖端,將箔片固定於C2D E6320處理器的封蓋均熱片上。兩個熱電偶固定於散熱器銅底板兩側,量測處理器運作時底板邊緣的溫度。
http://i253.photobucket.com/albums/hh53/haochang/7.jpg

http://i253.photobucket.com/albums/hh53/haochang/8-1.jpg

http://i253.photobucket.com/albums/hh53/haochang/9.jpg

haochang
2008-01-23, 11:41
A.日系S公司grease
外頻:1866MHz(7x267)
核心溫度:25℃-->53℃ (熱電偶量測銅芯溫度:28℃-->42℃)
CPU FAN:1700RPM-->1700RPM
http://i253.photobucket.com/albums/hh53/haochang/10.jpg
http://i253.photobucket.com/albums/hh53/haochang/11.jpg

外頻:2330MHz(7x333)
核心溫度:32℃-->57℃ (熱電偶量測銅芯溫度:31℃-->45℃)
CPU FAN:1700RPM-->1900RPM
http://i253.photobucket.com/albums/hh53/haochang/12.jpg
http://i253.photobucket.com/albums/hh53/haochang/13.jpg

B.INNO-LMA
外頻:1866MHz(7x267)
核心溫度:36℃-->64℃ (熱電偶量測銅芯溫度:31℃-->45℃)—界面材料第一次安裝結果
CPU FAN:1700RPM-->1900RPM
http://i253.photobucket.com/albums/hh53/haochang/14.jpg
http://i253.photobucket.com/albums/hh53/haochang/15.jpg

外頻:2330MHz(7x333)
溫度:35℃-->66℃ (熱電偶量測銅芯溫度:33℃-->46℃)-- 界面材料第一次安裝結果
CPU FAN:1900RPM-->2000RPM
http://i253.photobucket.com/albums/hh53/haochang/16.jpg
http://i253.photobucket.com/albums/hh53/haochang/17.jpg
基於測試主板可超頻幅度小,357 MHz仍無法達到 burn in,桌上型PC處理器的均熱封蓋元件設計,以及前述測試中啟動風扇強制冷卻,處理器與散熱器的界面溫度難以使INNO-LMA燒入界面,需使用特殊方式燒入。

***INNO-LMA燒入方法
在1866MHz(7x267)待機、未開啟負載程式情形下,開機殼側板並拔出風扇插頭,約5分鐘左右,程式顯示核心溫度由待機3x℃逐漸升溫至67-70℃,熱電偶量測銅芯顯示最高65℃,研判已完成burn in程序,此時重新插入風扇插頭,關側板。
http://i253.photobucket.com/albums/hh53/haochang/18.jpg
http://i253.photobucket.com/albums/hh53/haochang/19.jpg

***INNO-LMA燒入後的測試(放置一段時間,使系統溫度下降)
外頻:1866MHz(7x267)
核心溫度:27℃-->52℃ (熱電偶量測銅芯溫度:28℃-->42℃)
CPU FAN:1700RPM-->1700RPM
http://i253.photobucket.com/albums/hh53/haochang/20.jpg
http://i253.photobucket.com/albums/hh53/haochang/21.jpg

外頻:2330MHz(7x333)
核心溫度:30℃-->56℃ (熱電偶量測銅芯溫度:35℃-->44℃)
CPU FAN:1700RPM-->1900RPM
http://i253.photobucket.com/albums/hh53/haochang/22.jpg
http://i253.photobucket.com/albums/hh53/haochang/23.jpg

測試外頻為1866MHz(7x267),持續燒機23HR,CPU-IDLE溫度約28-37℃,CPU-FULL為50至52℃之間。
http://i253.photobucket.com/albums/hh53/haochang/24-1.jpg

-----以上實機測試條件的核心溫度未達INNO-LMA的半固態溫度,無從判斷INNO-LMA箔片的導熱性能極限,post 文主要是說明提供該金屬箔片的熔解特性與安裝方法。開版個人願提供試片供有意願網友進行更嚴苛的超頻測試,驗證其導熱性能極限------

p8020444
2008-01-23, 16:18
感覺有好戲看了..

大大們快去搶啊~~

Scrambler
2008-01-23, 16:37
只怕操下去以後要拆..cooler和CPU搞曖昧就不好了

Colt357TW
2008-01-23, 18:26
只怕操下去以後要拆..cooler和CPU搞曖昧就不好了

應該不會 不過我對 "...INNO-LMA箔片僅適用銅底板散熱器..." 很擔心 因為小弟幾個設計用這個都會有接觸面侵蝕的疑慮

不過有機會倒是想玩玩看 QX6850 1.5VCore上面應該可以提供足夠熱量來給導熱介質做相變化了

虛空
2008-01-23, 19:16
>>以上實機測試條件的核心溫度未達INNO-LMA的半固態溫度,無從判斷INNO-LMA箔片的導熱性能極限

拿E6300不超頻測不出來的...

要去撿P-D 820 830 840系列的

然後加大電壓再超頻~

溫度隨便爆到百度

nuvolawlc
2008-01-23, 20:24
好像論文般的一大PO~~
先收下有時間再回頭看看

carstenfann
2008-01-23, 21:23
應該不會 不過我對 "...INNO-LMA箔片僅適用銅底板散熱器..." 很擔心 因為小弟幾個設計用這個都會有接觸面侵蝕的疑慮

不過有機會倒是想玩玩看 QX6850 1.5VCore上面應該可以提供足夠熱量來給導熱介質做相變化了

我已注意到Colt357TW在新人報到區的歡迎以及本版的回應!由"相變化"關鍵字使我判斷Colt357TW應從事熱管理相關工作

有關Colt357TW兄以及前面網友提及的界面反應(interface reaction),很抱歉, 我必須使用前述比較精確的用字, 以說明兩者得區別

1.Eutectic In-Bi-Sn箔片與 INNO-LMA,當然也包含 國外 Coollaboratory 的"metalpad"以及thermax的類似組成的金屬箔片在高於70℃幾乎全液相狀態持續數百小時的使用條件下,熔解的液相一定會與銅底板散熱器產生界面反應,如果溫度遠低於70℃或時間僅數十小時, 則幾乎無可視的反應跡象
2.前述界面反應是銅底板與熔液中的錫,形成Cu6Sn5介金屬化合物,至於熔液與桌上型 CPU 表面鍍鎳的均熱封蓋元件的界面反應速率,則僅有前述 Cu6Sn5反應速率的1/10至1/100,精確地說,該 桌上型 CPU 的服役時間內不會有可視的界面反應
3. 前述的界面反應是原子在固態固溶體或熔解液相的擴散反應,不同於先前提及的 "侵蝕". 侵蝕應該是熔解的液相與接觸金屬材料的表面因為極嚴重的化學反應(伴隨放熱反應),使金屬表面形成氧化物, 氧化物通常會剝離脫落原金屬表面,形成可視的內凹孔洞,劣化界面導熱效能. 相關的例子 ,例如Coollaboratory的液態金屬散熱膏不能與鋁底板散熱器接觸, 液態金屬的某一組成元素在液態且加熱的條件下 ,侵蝕鋁的反應速率是相當快速

在此回答Colt357TW兄的問題,INNO-LMA與銅底板散熱器的相容性問題,最多是界面反應, 此界面反應對於界面導熱效能的影響極微小 ,遠低於影響界面導熱效能的最大要因---界面表面微孔隙的填補.我認為該界面反應化合物對於界面導熱效能的影響甚至小於目前量測設備的誤差,該影響是正面或負面,尚未經科學證實

最後補充說明,INNO-LMA是目前已知的低熔點合金當中, 在室溫40℃仍維持固態,但是熔解相變態溫度最低的金屬熱界面材料, 符合歐盟RoHS , 遠低於目前類似性質產品的最低相變溫度--60℃. 此新合金主要針對現有類似產品在構裝晶片TIM2不易熔解的難題所開發,2006年完成,完成優先權程序後, 2008年初決定在此論壇進行第二次發表並提供版上會員測試驗證的機會 ( 第一次是在台灣熱管理協會的年會)

希望以上的說明有助於釋疑各位的問題; 我的同事開板的說明有不盡清楚的地方,歡迎提問 , 本人不吝於在此交流3年研發期間所累積的知識,希望國內業界能對此低熔點合金有正確的認知

carstenfann
2008-01-23, 21:23
應該不會 不過我對 "...INNO-LMA箔片僅適用銅底板散熱器..." 很擔心 因為小弟幾個設計用這個都會有接觸面侵蝕的疑慮

不過有機會倒是想玩玩看 QX6850 1.5VCore上面應該可以提供足夠熱量來給導熱介質做相變化了

我已注意到Colt357TW在新人報到區的歡迎以及本版的回應!由"相變化"關鍵字使我判斷Colt357TW應從事熱管理相關工作

有關Colt357TW兄以及前面網友提及的界面反應(interface reaction),很抱歉, 我必須使用前述比較精確的用字, 以說明兩者得區別

1.Eutectic In-Bi-Sn箔片與 INNO-LMA,當然也包含 國外 Coollaboratory 的"metalpad"以及thermax的類似組成的金屬箔片在高於70℃幾乎全液相狀態持續數百小時的使用條件下,熔解的液相一定會與銅底板散熱器產生界面反應,如果溫度遠低於70℃或時間僅數十小時, 則幾乎無可視的反應跡象
2.前述界面反應是銅底板與熔液中的錫,形成Cu6Sn5介金屬化合物,至於熔液與桌上型 CPU 表面鍍鎳的均熱封蓋元件的界面反應速率,則僅有前述 Cu6Sn5反應速率的1/10至1/100,精確地說,該 桌上型 CPU 的服役時間內不會有可視的界面反應
3. 前述的界面反應是原子在固態固溶體或熔解液相的擴散反應,不同於先前提及的 "侵蝕". 侵蝕應該是熔解的液相與接觸金屬材料的表面因為極嚴重的化學反應(伴隨放熱反應),使金屬表面形成氧化物, 氧化物通常會剝離脫落原金屬表面,形成可視的內凹孔洞,劣化界面導熱效能. 相關的例子 ,例如Coollaboratory的液態金屬散熱膏不能與鋁底板散熱器接觸, 液態金屬的某一組成元素在液態且加熱的條件下 ,侵蝕鋁的反應速率是相當快速

在此回答Colt357TW兄的問題,INNO-LMA與銅底板散熱器的相容性問題,最多是界面反應, 此界面反應對於界面導熱效能的影響極微小 ,遠低於影響界面導熱效能的最大要因---界面表面微孔隙的填補.我認為該界面反應化合物對於界面導熱效能的影響甚至小於目前量測設備的誤差,該影響是正面或負面,尚未經科學證實

最後補充說明,INNO-LMA是目前已知的低熔點合金當中, 在室溫40℃仍維持固態,但是熔解相變態溫度最低的金屬熱界面材料, 符合歐盟RoHS , 遠低於目前類似性質產品的最低相變溫度--60℃. 此新合金主要針對現有類似產品在構裝晶片TIM2不易熔解的難題所開發,2006年完成,完成優先權程序後, 2008年初決定在此論壇進行第二次發表並提供版上會員測試驗證的機會 ( 第一次是在台灣熱管理協會的年會)

希望以上的說明有助於釋疑各位的問題; 我的同事開板的說明有不盡清楚的地方,歡迎提問 , 本人不吝於在此交流3年研發期間所累積的知識,希望國內業界能對此低熔點合金有正確的認知

carstenfann
2008-01-23, 21:24
應該不會 不過我對 "...INNO-LMA箔片僅適用銅底板散熱器..." 很擔心 因為小弟幾個設計用這個都會有接觸面侵蝕的疑慮

不過有機會倒是想玩玩看 QX6850 1.5VCore上面應該可以提供足夠熱量來給導熱介質做相變化了

我已注意到Colt357TW在新人報到區的歡迎以及本版的回應!由"相變化"關鍵字使我判斷Colt357TW應從事熱管理相關工作

有關Colt357TW兄以及前面網友提及的界面反應(interface reaction),很抱歉, 我必須使用前述比較精確的用字, 以說明兩者得區別

1.Eutectic In-Bi-Sn箔片與 INNO-LMA,當然也包含 國外 Coollaboratory 的"metalpad"以及thermax的類似組成的金屬箔片在高於70℃幾乎全液相狀態持續數百小時的使用條件下,熔解的液相一定會與銅底板散熱器產生界面反應,如果溫度遠低於70℃或時間僅數十小時, 則幾乎無可視的反應跡象
2.前述界面反應是銅底板與熔液中的錫,形成Cu6Sn5介金屬化合物,至於熔液與桌上型 CPU 表面鍍鎳的均熱封蓋元件的界面反應速率,則僅有前述 Cu6Sn5反應速率的1/10至1/100,精確地說,該 桌上型 CPU 的服役時間內不會有可視的界面反應
3. 前述的界面反應是原子在固態固溶體或熔解液相的擴散反應,不同於先前提及的 "侵蝕". 侵蝕應該是熔解的液相與接觸金屬材料的表面因為極嚴重的化學反應(伴隨放熱反應),使金屬表面形成氧化物, 氧化物通常會剝離脫落原金屬表面,形成可視的內凹孔洞,劣化界面導熱效能. 相關的例子 ,例如Coollaboratory的液態金屬散熱膏不能與鋁底板散熱器接觸, 液態金屬的某一組成元素在液態且加熱的條件下 ,侵蝕鋁的反應速率是相當快速

在此回答Colt357TW兄的問題,INNO-LMA與銅底板散熱器的相容性問題,最多是界面反應, 此界面反應對於界面導熱效能的影響極微小 ,遠低於影響界面導熱效能的最大要因---界面表面微孔隙的填補.我認為該界面反應化合物對於界面導熱效能的影響甚至小於目前量測設備的誤差,該影響是正面或負面,尚未經科學證實

最後補充說明,INNO-LMA是目前已知的低熔點合金當中, 在室溫40℃仍維持固態,但是熔解相變態溫度最低的金屬熱界面材料, 符合歐盟RoHS , 遠低於目前類似性質產品的最低相變溫度--60℃. 此新合金主要針對現有類似產品在構裝晶片TIM2不易熔解的難題所開發,2006年完成,完成優先權程序後, 2008年初決定在此論壇進行第二次發表並提供版上會員測試驗證的機會 ( 第一次是在台灣熱管理協會的年會)

希望以上的說明有助於釋疑各位的問題; 我的同事開板的說明有不盡清楚的地方,歡迎提問 , 本人不吝於在此交流3年研發期間所累積的知識,希望國內業界能對此低熔點合金有正確的認知

carstenfann
2008-01-23, 21:29
應該不會 不過我對 "...INNO-LMA箔片僅適用銅底板散熱器..." 很擔心 因為小弟幾個設計用這個都會有接觸面侵蝕的疑慮

不過有機會倒是想玩玩看 QX6850 1.5VCore上面應該可以提供足夠熱量來給導熱介質做相變化了

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1.Eutectic In-Bi-Sn箔片與 INNO-LMA,當然也包含 國外 Coollaboratory 的"metalpad"以及thermax的類似組成的金屬箔片在高於70℃幾乎全液相狀態持續數百小時的使用條件下,熔解的液相一定會與銅底板散熱器產生界面反應,如果溫度遠低於70℃或時間僅數十小時, 則幾乎無可視的反應跡象
2.前述界面反應是銅底板與熔液中的錫,形成Cu6Sn5介金屬化合物,至於熔液與桌上型 CPU 表面鍍鎳的均熱封蓋元件的界面反應速率,則僅有前述 Cu6Sn5反應速率的1/10至1/100,精確地說,該 桌上型 CPU 的服役時間內不會有可視的界面反應
3. 前述的界面反應是原子在固態固溶體或熔解液相的擴散反應,不同於先前提及的 "侵蝕". 侵蝕應該是熔解的液相與接觸金屬材料的表面因為極嚴重的化學反應(伴隨放熱反應),使金屬表面形成氧化物, 氧化物通常會剝離脫落原金屬表面,形成可視的內凹孔洞,劣化界面導熱效能. 相關的例子 ,例如Coollaboratory的液態金屬散熱膏不能與鋁底板散熱器接觸, 液態金屬的某一組成元素在液態且加熱的條件下 ,侵蝕鋁的反應速率是相當快速

在此回答Colt357TW兄的問題,INNO-LMA與銅底板散熱器的相容性問題,最多是界面反應, 此界面反應對於界面導熱效能的影響極微小 ,遠低於影響界面導熱效能的最大要因---界面表面微孔隙的填補.我認為該界面反應化合物對於界面導熱效能的影響甚至小於目前量測設備的誤差,該影響是正面或負面,尚未經科學證實

最後補充說明,INNO-LMA是目前已知的低熔點合金當中, 在室溫40℃仍維持固態,但是熔解相變態溫度最低的金屬熱界面材料, 符合歐盟RoHS , 遠低於目前類似性質產品的最低相變溫度--60℃. 此新合金主要針對現有類似產品在構裝晶片TIM2不易熔解的難題所開發,2006年完成,完成優先權程序後, 2008年初決定在此論壇進行第二次發表並提供版上會員測試驗證的機會 ( 第一次是在台灣熱管理協會的年會)

希望以上的說明有助於釋疑各位的問題; 我的同事開板的說明有不盡清楚的地方,歡迎提問 , 本人不吝於在此交流3年研發期間所累積的知識,希望國內業界能對此低熔點合金有正確的認知

haochang
2008-01-24, 09:12
先前做了外頻為1866MHz(7x267)持續進行23小時.
這次則繼續做外頻為2330MHz(7x333)約做了17個小時,CPU-FULL做了16個小時.
外頻為2330MHz(7x333),CPU-IDLE狀態(30分鐘).
http://i253.photobucket.com/albums/hh53/haochang/lma-333-0123-1515.jpg
http://i253.photobucket.com/albums/hh53/haochang/lma-333-0123-1545.jpg

外頻為2330MHz(7x333),CPU-FULL狀態(16小時).
http://i253.photobucket.com/albums/hh53/haochang/lma-333-24hr-1.jpg

Colt357TW
2008-01-24, 10:05
多謝carstenfann兄的回應 小弟設計的底座多是銅鋁結合的 所以會對多數低熔點合金(泛指含鍺)對鋁材的不良影響有所疑慮 再次感謝您的回應

haochang
2008-01-24, 10:40
只怕操下去以後要拆..cooler和CPU搞曖昧就不好了

對於日後要清除,其方式有幾種:
1.用石墨將LMA清除(石墨硬度低於CPU均熱片),再用酒精清潔.
2.用膠帶清除,再用酒精清潔.
3.若無完全burn in,則容易取下,再用酒精清潔.
下圖如仔細看,還可看到CPU的ID.;face0;
圖中的LMA並無完全的呈現半液相,所以可用整片取下,而中間空缺部份,則是CPU的Heat spot傳導至均熱片,使得LMA熔解,黏在CPU的均熱片上.
http://i253.photobucket.com/albums/hh53/haochang/25.jpg
http://i253.photobucket.com/albums/hh53/haochang/26.jpg

lmam
2008-01-24, 20:02
>>以上實機測試條件的核心溫度未達INNO-LMA的半固態溫度,無從判斷INNO-LMA箔片的導熱性能極限
拿E6300不超頻測不出來的...
要去撿P-D 820 830 840系列的
之後加大電壓再超頻~
溫度隨便爆到百度

沒錯!!
光是不加壓下
在原裝散熱器下
就已經是噴火獸了
之前網路上還有影片實際演出"CPU煎蛋"實錄
絕對可以滿足各位看官的癮!

koichi70
2008-01-27, 03:19
0.0""""" 感覺有點像之前的液態金屬 @@""

carstenfann
2008-01-27, 10:34
0.0""""" 感覺有點像之前的液態金屬 @@""

Koichi70兄所指的,應該是德國Coollaboratory所推出的液態金屬散熱膏 (商品名稱LQUID PRO),包裝猶如高分子化合物散熱膏一般,只是其組成是100%液態金屬,溫度6℃以下才可能凝固為固體. LQUID PRO與本討論主題開版的金屬熱界面材料並不相同,後者在室溫下是固體(金屬箔片),安裝在導熱界面受熱超過其起始溶解溫度,才部份融解成半固態 (semi-solid state)

前述的液態金屬散熱膏LQUID PRO 的組成是Ga合金,是一種水銀的替代物, 熔解溫度沒記錯的話,依據合金組成的不同介於6-16℃之間.由於其低黏滯性,基於液體傾向降低表面能的特型,形成球狀,我相信很難均勻塗抹於熱界面上

以往,金屬熱界面材料的應用主要在構裝微電子的第一階熱界面TIM1(例如構裝晶片內部IC裸晶與均熱封蓋金屬的導熱界面),一般消費者從構裝微電子的外部看不到,對其認知相對消費者常使用的散熱膏(塗抹於構裝微電子外部的均熱封蓋金屬與散熱器的導熱界面,即所謂的第二皆熱界面, TIM2)般熟悉

基於構裝微電子的功耗越來越高,消費者也越來越不吝花錢於改裝電腦的散熱模組,先前金屬熱界面材料因為成本較高分子化合物高的因素,會慢慢提升其在TIM2的市場佔有率

koichi70
2008-01-27, 10:50
感謝Carstenfann的回應^^~ 此種金屬熱介面材料較高 我想價位高各一倍如果效果夠好我想還是有玩家級的人可以接受

yyyfly
2008-01-27, 22:36
對於日後要清除,其方式有幾種:
1.用石墨將LMA清除(石墨硬度低於CPU均熱片),再用酒精清潔.
2.用膠帶清除,再用酒精清潔.
3.若無完全burn in,則容易取下,再用酒精清潔.
下圖如仔細看,還可看到CPU的ID.;face0;
圖中的LMA並無完全的呈現半液相,所以可用整片取下,而中間空缺部份,則是CPU的Heat spot傳導至均熱片,使得LMA熔解,黏在CPU的均熱片上.
http://i253.photobucket.com/albums/hh53/haochan...

cpu的表面狀況呢???
還沒看到喔~

haochang
2008-01-28, 09:45
cpu的表面狀況呢???
還沒看到喔~

下圖是CPU表面的狀況,上圖是LMA仍在CPU的情況,下圖是移除LMA的情況(圓形是當初裁減跟散熱模組的形狀,方形取下狀況參考前幾篇的照片).
若達到呈半液相的狀態,取下LMA及清潔方法參考前篇照片.
http://i253.photobucket.com/albums/hh53/haochang/27.jpg

http://i253.photobucket.com/albums/hh53/haochang/28.jpg

在此,若有人想嘗試此材料,建議用舊型電腦測試,可比較散熱膏及金屬熱界面材料之差異.
另外,也歡迎想把遊戲機之散熱界面材料改用此金屬熱界面材料的測試者.
我司將提供2名使用在電腦上,1名使用在遊戲機上.

tonychoi
2008-02-13, 22:57
請問已經完成安全測試及商品化了嗎?那裡可以買到sample來test?
想買一些試試,如果比d及s的膏明顯好,都想介紹朋友入返一些來賣~

haochang
2008-02-14, 13:57
請問已經完成安全測試及商品化了嗎?那裡可以買到sample來test?
想買一些試試,如果比d及s的膏明顯好,都想介紹朋友入返一些來賣~

您好,目前此材料僅在研發階段,故無市售.
也希望能有其他人員測試一般市售散熱膏與此材料的比較.

Colt357TW
2008-02-14, 15:45
加油 搞研發不小心就會搞到拉血的 互相鼓勵一下

tonychoi
2008-02-14, 18:12
您好,目前此材料僅在研發階段,故無市售.
也希望能有其他人員測試一般市售散熱膏與此材料的比較.

能否寄一些樣板給我測試一下?;nq;

haochang
2008-02-15, 08:36
能否寄一些樣板給我測試一下?;nq;

您好,因收到您的訊息,看到您是位在香港地區,而我司目前以台灣為優先使用為主.
對此事情深感抱歉.

tonychoi
2008-02-15, 09:34
您好,因收到您的訊息,看到您是位在香港地區,而我司目前以台灣為優先使用為主.
對此事情深感抱歉.

不要緊;em03; ~等你們的liquid metal pad研發成功上市了後再買一些做測試,因為我這邊亦有一些電腦media的朋友看了之後亦感興趣想跟coollab的pad比較一下,而我亦很想下一代的導熱介面物料可以提供更高的導熱效能,所以才大膽一問而已。有麻煩了你的地方請見諒;shakehand

haochang
2008-02-19, 16:38
不要緊;em03; ~等你們的liquid metal pad研發成功上市了後再買一些做測試,因為我這邊亦有一些電腦media的朋友看了之後亦感興趣想跟coollab的pad比較一下,而我亦很想下一代的導熱介面物料可以提供更高的導熱效能,所以才大膽一問而已。有麻煩了你的地方請見諒;shakehand

因目前只在做測試而已,至於上市的問題,或許還會等一段日子.
現在也有跟廠商在做接觸,廠商部份也需做一些實驗.

carstenfann
2008-02-20, 15:41
請問已經完成安全測試及商品化了嗎?那裡可以買到sample來test?
想買一些試試,如果比d及s的膏明顯好,都想介紹朋友入返一些來賣~

tonychoi兄

我是此一金屬熱界面材料的研發人員, 你的問題回應如下

1.此材料研發時間已超過3年,研發聚焦在於克服先前相變化金屬熱界面材料的應用問題, 例如熔點過高不易burn in , 熔解液相溢漏,以及養化等問題,且已取得技術突破. 是的, 此產品已完成大部分的安全測試, 除了 85%相對溼度/85℃加速環境可靠度試驗尚未進行外. 對於一般玩家而言,其安全性應無問題

2.此依商品尚未商品化, 今年是此材料推廣商品化的起始 , 近日才剛到台北拜訪台灣某IT品牌業者的子公司,進行簡報並提供測試用試片,希望有機會能技轉與專利授權該品牌業者子公司推廣此材料

3. 充分burn in的條件下,金屬熱界面材料可以比美國D公司以及日本S公司的thermal grease, 最佳降低TIM2溫度約3-4℃, 重點是在一般室內使用環境下,耐久性極優異,沒有thermal grease 固化的問題

最後,開板初期即設定提供3個測試名額, 我的同事已寄試片給2個網友測試PC, 最後1個名額只提供給希望改善遊戲機散熱的網友 , 例如對於XBOX360散熱不滿意的網友. 歡迎在此版發聲索取試片

carstenfann
2008-02-20, 15:55
更正先前部分內容

1.目前只寄出試片給1位網友, 所以應該還剩PC和遊戲機各一個名額
2. "養化" 更正為 "氧化"

tonychoi
2008-02-20, 23:20
tonychoi兄

我是此一金屬熱界面材料的研發人員, 你的問題回應如下

1.此材料研發時間已超過3年,研發聚焦在於克服先前相變化金屬熱界面材料的應用問題, 例如熔點過高不易burn in , 熔解液相溢漏,以及養化等問題,且已取得技術突破. 是的, 此產品已完成大部分的安全測試, 除了 85%相對溼度/85℃加速環境可靠度試驗尚未進行外. 對於一般玩家而言,其安全性應無問題

2.此依商品尚未商品化, 今年是此材料推廣商品化的起始 , 近日才剛到台北拜訪台灣某IT品牌...

努力啊!支持原創R&D研究;em25; 那就先祝你們成功~日後再推出更好的產品~

yyuu6
2008-02-23, 16:28
小弟在此恭祝大大實驗成功 造福廣大的使用者

too9s
2008-02-24, 02:45
樣品測試後,似乎還有些物理問題需要解決;em44;

haochang
2008-02-25, 09:30
樣品測試後,似乎還有些物理問題需要解決;em44;

可以貼上圖片看看嗎?
因不知道您所說的物理現象是指什麼?

too9s
2008-02-25, 12:50
可以貼上圖片看看嗎?
因不知道您所說的物理現象是指什麼?

轉貼

http://aycu10.webshots.com/image/45289/2002005035760743537_rs.jpg

carstenfann
2008-02-27, 16:33
轉貼

http://aycu10.webshots.com/image/45289/2002005035760743537_rs.jpg

too9s兄

你貼上照片確實顯示有熔解液相自界面溢漏的情形.
前續溢漏結果出乎我們以往測試結果所累積的經驗值之外,也就是在不變更原廠扣具Clamping forces的前提下,合適箔片的厚度範圍上下限介於20至35um之間; 再原廠扣具箝壓情形下, CPU與散熱器的組裝間隙.偶而會大於20um, 使20um厚度下限的箔片無法穩固接合熱界面

我們寄給你的箔片厚度約35 um, 你的測試結果顯示它並不適用在你的測試機台上, 可否請你再貼出扣具的放大圖片, 讓我能了解該扣具的箝壓狀況? 以及確認是否原廠扣具?

基於你的扣具壓力可能遠大於原廠的壓力值,較適合厚度較薄的箔片, 我已請同事再寄20um厚度.熔點不同的箔片各3片, 期望後續能看到你的完整測試報告